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茂丞（郑州）超声科技无限公司（以下简称“茂丞超声”）近日公布全球首发超小晶圆级封装超声波飞翔时候（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采取最新高密度封装手艺硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。 超声波ToF距离传感芯片SC801TSV封装手艺被认为是第四代封装手艺，并正在逐步代替今朝工艺比力成熟的引线键合手艺，8英寸晶圆级封装实现了更好的电气互联机能、更低的功耗、更小的尺寸、更轻的质量，和更具合作力的封装本钱。茂丞超声总司理邱奕翔暗示：“茂丞超声在晶圆级超声波换能器手艺范畴耕作多年，在科技立异上具有自立常识产权，在2023年2月28号，茂丞超声获最新晶圆级封装美国专利‘Wafer Level Ultrasonic Chip Module and Manufacturing Method Thereof, US11,590,536B’后，茂丞超声在晶圆级封装手艺方面累计具有2件中国、6件中国中国台湾、4件美国专利，在超声波换能器晶圆级封装手艺上，有着领先和深远的专利结构，为实现超声波换能器超小体积封装奠基了基石。”茂丞超声晶圆级封裝手艺专利列表 茂丞超声基在多项专利手艺开辟的超声波晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片SC801，体积小、精度高、功耗低、易在集成，晶圆级封装制程工艺示企图和锡球脚位图以下，在缩小封装体积的同时，能到达简化出产工艺，阻遏外界氧化与避免短路的风险，在芯片概况堆积生成二氧化硅层，实现防水与防尘。茂丞超声SC801将接近传感器的发射和领受集成在一颗芯片上，实现3.3V低压驱动，不必别的搭载升压电路，领受到回波旌旗灯号后，经由过程放年夜器和算法处置，取得物体与芯片间的距离，年夜年夜缩小了模块体积，可利用在各类分歧的接近感测。茂丞超声SC801，实现丈量精度0.1mm。经由过程单颗芯片实现高精度近距离检测，测距规模1～3 cm，体积很是小，利在集成。智妙手机、智能穿着装备等因为自己体积小，对传感器尺寸要求特殊高。茂丞超声SC801超声波传感芯片，不受情况光线明暗和情况温度转变影响，对通明材质和亮暗色彩均能正确检测。在智妙手机周全屏利用中，SC801能够实现周全屏不必开孔，检测人脸接近主动灭屏功能，避免触碰耳朵或面颊致使的误触。茂丞超声SC801也可用在真无线立体声（TWS）蓝牙耳机佩带时主动启动，离开耳朵时主动封闭等功能，不必额外增添按键。特殊是骨传导式TWS耳机并未中听，实现精准佩带判定，不受情况光线明暗和情况温度转变影响。综上，茂丞超声SC801芯片式超声波换能器，有着优良的小体积劣势，加上3.3V低压驱动，年夜年夜下降了本钱和功耗，利用场景十分广漠。3 mm x 1.3 mm x 0.48 mm，全球最小封装体积的芯片级超声波传感器，可实现智能眼镜、TWS耳机、智妙手表等可穿着装备，隔空距离检测和手势辨认等功能。茂丞超声SC801与其它方案的对照 茂丞超声努力在第三代半导体材料-氮化铝，实现芯片级超声波MEMS换能器手艺研发和商品化，是中国首款自立研发8寸晶圆出产的氮化铝（AlN）芯片级超声波传感器团队，为国内传感器范畴弥补了这一空白。芯片级超声波传感器基在氮化铝（AlN）材料制造，氮化铝（AlN）具有杰出的压电效应，较低的介电常数使其在较小体积的设想下，能取得与块体压电陶瓷材料（PZT）相当的机能，其体积细小、功耗低更合适在便携式装备中利用。茂丞超声商品化全球第一个阵列式和超小封装尺寸氮化铝芯片式ToF超声波MEMS换能器，和自研超声波TDC驱动读出芯片，采取超声波飞翔时候（ToF）丈量道理，实现亚毫米级精度距离感测，可用在智妙手机、智能穿着装备、气体、液体流量检测、物体测距、液位、料位监测等，具有低功耗、长命命、免保护等长处，在消费性电子、工业、家电、计量用具等范畴具有杰出的利用前景。 « 1 »

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